武平[展訊通信董事長]

武平[展訊通信董事長]

武平,展訊通信創始人、董事長。

基本信息

簡介

武平,展訊通信有限公司董事長。展訊創始人之一。現任展訊通信公司總裁兼CEO。先後獲得清華大學學士學位,中國航天科學院碩士和博士學位。其曾在MobiLinkTelecom公司任VLSI設計主管,在TridentMicrosystems擔任設計組經理及在瑞士Biel從事IC設計工作。

創業

在系統積體電路、混合信號技術方面擁有豐富的設計經驗和技術管理經驗。2000年和一群海外學者決定懷著為祖國解決核心技術的理想,回國創業。

2001年,武平、陳大同等4名矽谷海歸歸國創立了展訊。2003年,展訊推出了全球第一顆單晶片的GSM/GPRS多媒體基帶一體化處理器,2004年推出首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶晶片。隨後,2007年展訊以“中國3G概念股”登入納斯達克。

在國內TD-SCDMA手機大多選用了展訊、聯芯和T3G這三家廠商的晶片。但過去幾年裡,由於國內3G遲遲未能啟動,作為上市公司的展訊業績不佳,武平也承擔的極大的壓力。

2009年1月,工信部向三大運營商發放3G牌照。隨後2月,展訊宣布李力游出任公司新總裁兼CEO,而武平則擔任董事長,退居幕後。幾乎同時,CTO陳大同、運營副總裁范仁永、銷售副總裁周承雲及市場總監許飛也相繼離職。

雖然前三個季度表現差強人意,但從去年第四季度開始,展訊的TD晶片出貨開始攀升,尤其在TD固話晶片的出貨增長迅速。

2010年第一季度,展訊通信銷售額為5210萬美元,同比增長534%,比上一季度增長23%;淨利潤為660萬美元,上年同期淨虧損為830萬美元。

“創始人肯定比職業經理人對公司有感情,不過早晚也要交班。”iSuppli中國區高級分析師顧文軍說,武平早就有二次創業念頭,如今展訊已經成為一家公眾化企業,無論業務還是管理都相對穩定成熟,是到了放手的時候了。

武平已經註冊了兩家新公司:上海芯意信息科技有限公司和上海芯意半導體科技有限公司。武平會在3G和移動網際網路中開始第二次創業。

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